半导体代工厂开出苛刻条件，esd保护器件厂家怎么选？ 

半导体代工厂开出苛刻条件，esd保护器件厂家怎么办？

晶扬电子消息，IC设计公司正在与晶圆代工厂商就2022年底至2023年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。

DIGITIMES报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC设计公司的困难是不知道找谁要产能，而现在的问题是在市场需求变化的情况下，应该谨慎保守地下单还是继续尽可能抓住更多的产能。

尽管下半年消费电子市场继续疲软，但在产能方面仍需考虑多方面因素，包括新技术产品的推出以及抢占更多市场份额。当前电视、手机、笔记本电脑等市场相关芯片都会出现供过于求的局面，2023年的订单将开始减少，而自去年底以来，对大尺寸DDI的需求也一直疲软，因此预计8英寸相关制程产能将在2023年释放。

而大多数12英寸成熟制程的供需仍不确定，90nm和55nm制程越来越多地用于传感器、高速传输和集成解决方案。OLED DDI、WiFi 6/6E等紧缺的热门芯片使用4nm和28nm制程，其他使用这些制程的芯片则面临两难境地：如果他们放弃争取更多的产能，其他紧俏芯片会迅速将其抢占。然而，除了上述两种主要芯片外，如果继续保留产能则有可能带来巨大的库存压力。

对于设计公司而言，确保自己有足够的产能只是其中一个关键挑战，除此之外他们还必须能够灵活调整出货量，并继续开发新技术以维持营收增长的动力。

没有产能，一些抗风险能力差的设计公司甚至可能也失去了调整的能力。而那些正在加强布局多元化产品、增加非消费市场出货量的市场领导者仍有空间进行内部调整，与上游供应商谈判，也就意味着他们能继续抢占产能，而中小企业将更难在抢占新产能与维持健康库存水平之间找到平衡点。

看来半导体行业的增长机会，同时考验IC公司的实力，一是技术实力，二是市场点有率。其实深圳晶扬也是一家IC设计公司，从晶圆的材料、设备、设计、制造、封装和测试等。我们专注每个细节，只为给你安全，可靠的产品，同时我们也在不断迭代中。

半导体行业一路上涨，引起芯片人才紧缺，芯片工程师涨薪50%难找人，工程师比老板贵。随着半导体产品升级，深圳晶扬电子将开发并量产碳化硅工艺的ESD产品。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

我们有上千种产品规格型号，多型号任你选择。

我们是电子元器件厂家，没有中间商。

公司简介

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。

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