三星量产3nm芯片，晶扬电子TT1201SZ,最小尺寸封装 

三星公司已经开始量产3纳米芯片，是全球量产3纳米芯片，抢先台积电。

三星量产3 nm，采用GAA晶体管宽通的纳米片。相比窄通道纳米技术，GAA晶体管提性能降功耗，且抢先台积电生产。

什么是GAA晶体管 ？

2021年IBM研发2nm芯片，领先行业一步，不是采用鱼鳍式结构晶体管，而是使用先进材料更立体，更复杂的全环绕式结构晶体管。

2011年英特尔公司，推出鱼鳍式晶体管的芯片技术。

2010年之前，芯片里的晶体管是平面工艺，在28nm左右就很难缩小。

3nm工艺功耗降低50%，性能提升30%

与三星5nm工艺相比，代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。（品玩）

三星领先行业实现量产，使用先进工艺GAA晶体管，这种工艺材质已经用在手机，电脑，云计算设备等。

一般芯片会使用半导体静电防护器件。防人体静电，雷电，或过高电压的浪涌给芯片的带来损坏，电子设备的接口防静电保护。

深圳晶扬电子的静电保护器件有平面工艺与垂直工艺静电防护器件，我们向着更小、更先进的静电防护器件前进。其中TT1201SZ,射频独创01005工艺，目前最小封装尺寸之一。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。


我们有上千种产品规格型号，多型号任你选择。


我们是电子元器件厂家，没有中间商。



深圳市晶扬电子有限公司


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